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Re: gEDA-pt: Nomeclatura de componentes no gSchem



Em Seg, 2005-07-11 Ãs 19:30 -0300, Xtian Xultz escreveu: 
> Em Seg 11 Jul 2005 14:30, Antonio escreveu:
> > Em Seg, 2005-07-11 Ãs 13:28 -0300, Xtian Xultz escreveu:
[snip] 
> > Ã.. Daà complica. Mas acho que isso sÃo mais detalhes do layout mesmo,
> > comparÃvel à questÃes do tipo por onde vÃo passar as trilhas, entende?
> > NÃo mudou o encapsulamento do componente, e sim como ele està ligado, Ã
> > como o caso da dobra do terminal do resistor!
> >
> Neste caso, o que o gnetlist -gPCB faz eh perfeito, mas sabemos que nao eh.
> 
> > Tipo, uma coisa à saber atà onde o o projetista eletrÃnico tinha
> > informaÃÃes a passar para o layoutista.
> >
> Idem acima.
> 
> Veja, o projetista se preocupa com detalhes eletronicos. O layoutista com 
> detalhes mecanicos (eu considero a espessura duma trilha, a distancia entre 
> elas, etc detalhes mecanicos, por mais estranho que possa parecer). 
> A questao eh: como podemos automatizar isso tudo?
> Voce sabe bem que tenho feito muitas placas sem usar gsch2pcb, gattrib, etc. 
> Isso nunca foi um impedimento. Porem eu tenho me re-perguntado sobre muitas 
> coisas, ateh (pasmem!) auto-roteamento. Eu sempre fico pensando "peraih, isto 
> que estou fazendo agora, nao poderia ser mais automatico? Catzo, tenho um 
> computador que opera na frequencia do meu forno de microondas, nao posso 
> tirar partido nisso?"
> Eu acho que a discussao aqui gira em torno disso.

Concordo, Ã necessÃrio passar todo tipo de informaÃÃo que se puder ao
layoutista. Penso que poderiamos criar um atributo especÃfico de
"conversa" com o layoutista. Tipo, pode-se criar um atributo pcb_cue ou
coisa parecida. Oque acham?

> [snip]
> Veja, eh impossivel desenhar um diagrama sem saber absolutamente tudo sobre o 
> projeto, desde o tipo de alimentacao, tolerancia dos componentes, etc. 
> Exatamente o mesmo ocorre com o layout. O layoutista precisa saber ateh os 
> minimos detalhes para comecar o trabalho. E voce Antonio sabe como eh comum o 
> cliente pedir orcamento para uma "coisa" sem especifica-la, e voce Emerson 
> sabe como eh comum ter que desenhar uma placa sem saber sequer que caixa vai 
> ser usada, que conectores, etc. E isso faz a todos nÃs arrancar os cabelos. 
> Entao, passar uma informacao que nao seja completa eh mesmo que nada. Porque 
> o layoutista vai ter que preencher a informacao que falta de alguma maneira 
> manual. Se for assim, mais facil fazer a biblioteca sem informacao alguma, a 
> biblioteca vai crescer muito mais rapidamente e o resultado serah o mesmo. 

	EntÃo pelo que estamos chegando a conclusÃo, o negÃcio seria
simplificar ao mÃximo o nÃmero de detalhamentos na biblioteca em si.
	Isto aumenta a mÃo-de-obra do projetista, que ao final do desenho
deverà se esmerar em encher com detalhes os componentes, atravÃs de
atributos, para passar todas as informaÃÃes para o layoutista e para o 
compras.
	Neste aspecto o gSchem auxilia com o bom suporte que tem a adoÃÃo
de atributos, que pode-se atà inventar novos.
	Cabe agora discutir, que atributos existem hoje e como poderiam
ser usados, e se seria interessante criar alguns novos.
	Mas eu nÃo tive clareza sobre o seguinte, vocà nÃo acha interessante
que determinados componentes como um 1N4007 poderiam ser jà dotados dum
atributo para compras com DO41, que tal criar para isso o atributo package?
 O passo da dobra fica a critÃrio do layoutista, mas o encapsulamento nÃo
deixou de ser o mesmo, entÃo ele faze o atributo footprint na mÃo, contendo
os dados necessÃrios, tipo, DO41-400-55.
	Agora, quanto aos CI, por exemplo. O que acham da idÃia do package
ficar assim: o 74HC573-SMD teria que fazer na mÃo o footprint SO20-500, ou
como eu pedi, SO20-300/500 para fazer um com pads longos que caibam os dois.
O que à algo comum e o PCB poderia ter na biblioteca isso pronto.
	Para os resistores e coisas assim, nÃo resta dÃvida, na biblioteca
tambÃm nÃo vem nada de footprint. Fica totalmente a cargo do projetista especificar
o material. Mas para isso, ele poderia passar o footprint RS300-55, para passar
a largura da ilha. Ou seja como for a notaÃÃo, isto sÃo sà exemplos.
	Mas à certo que terÃamos que criar padrÃes da notaÃÃo dos footprints
possÃveis para ir criando a biblioteca do PCB. O projetista teria a obrigaÃÃo
de conhecer e consultar essas regras para aplicar.

	Xultz, vamos comeÃar com sugestÃes. SenÃo nÃo chegaremos a lugar algum.
Sabemos bem as limitaÃÃes de ambos os SWs, mas sei bem que com os recursos que
eles possuem a gente consegue ter como fazer isso! à sà usar a criatividade.

> > E detalhes mais minunciosos, como distÃncias entre trilhas, tamanhos de
> > ilhas e pads, coisas referentes à montagem, ou seja, coisas que sÃo de
> > cunho mais mecÃnico deixar de vez para o layoutista.
> >
> Isso funcionaria se o codigo do pcb ou do gnetlist ou ateh do gsch2pcb fossem 
> diferentes. Ficaria pratico ele pesquisar na biblioteca e encontrar um 
> componente tipo DIP20_OBL100 e outro DIP20_OBL70 e outro DIP20_ e perguntar 
> "Qual voce quer?". Mas o codigo nao faz isso, entao voltamos ao comeco da 
> discussao...
NÃo à o PCB que faria isso. E sim o script de exportaÃÃo. basta que vocà tenha
os sÃmbolos bem nomeclaturados e o projetista passe isto corretamente nos
atributos footprint.
	A idÃia de passar um footprint incompleto, como o DIP20_ Ã Ãtima,
para isto devemos criar um script mais experto para exportar.

[snip]
> > Uma idÃia eu quero deixar aqui bem disposta:
> >  Imaginem que o ideal seria que ao ter-se um diagrama pronto, e
> > extrair-se a BOM, se poderia fazer as compras, sem mais dÃvidas de
> > especificaÃÃo de material.
> 
> Em se tratando de BOM, voce estah coberto de razao. Soh que a BOM tem muito 
> mais a ver com o campo device e value do que com footprint (eu nunca usei o 
> campo footprint para gerar BOM).
Bem, o que acharam do atributo package? Complementaria o atributo device
na BOM.

[snip]
>  Footprint à para fazer
> > layout, mas difere de especificaÃÃo de material para compra. Que acho
> > que deva ser regido por um atributo prÃprio, que nÃo à o device, e deve
> > ser editado na mÃo. A nÃo ser que o footprint assuma completamente a
> > especificaÃÃo do material. Seria interessante? O footprint se chamar
> > RJ22-F-90 para um conector RJ 22 fÃmea 90 graus?
> 
> Eu acho que os campos device e value atendem o BOM, mas minha visao neste 
> campo eh menor que a tua, talvez um campo a mais com observacao seja 
> necessario. Certamente o footprint nao se enquadra na BOM.

	Pela experiÃncia que tive ultimamente, usaei o footprint para
complementar as informaÃÃes de device e value, nÃo foi bom. Agora 
entendo que o footprint nada informa a quem vende componente.
	O negÃcio acho que à esse package mesmo. Onde vocà pode passar
aspectos mecÃnicos tangÃveis a quem cota um material para vocÃ, sem 
estragar o device com dados alheios a eletrÃnica, muito menos o value.

Onde poderÃamos ter um RJ 22 fÃmea 90 graus para PCB, com trava para cima:

device=RJ22
footprint=RJ22-Fblablabla (info para layoutista conforme for designado)
package=RJ22 Female 90degres pol.up
description=Conector, RJ22
value=

Um CI 74HC573, que eu queira pads largos
device=74HC573
footprint=SO20_300-500_blablabla (info para layoutista conforme for designado)
package=SMD 500 mils (isto basta para compra)
description=IC, Transparent Latche
value=

Neste caso, ao contrÃrio do que o Emerson mencionou, nÃo adianta basear pelos sufixos
para esclarecer o componente, pois na hora da compra, cada fabricante tem uma nomeclatura.
à necessÃrio dizer que à um 74HC573 SMD de 500 mils. Ou seja, posso montar um BOM com
os seguintes atributos:
device, value, package, description
sem utilizar o footprint que me servia para confundir o fornecedor.

Um resistor de 27R 1W do tipo chocolate:
device=Resistor
value=27R
footprint=MR25_55_6 (algo tipo 400 mils, 55 de ilha, 6mm de altura)
package=MR25 1W
description=Resistor, MR25, 1W

o script encontra o RM25_55_6 e acha o footprint correto
a BOM fica com os demais dados.

Ah! Descobri que se vocà nÃo cotar com o maldito "R" eles te vendem 27k.
Eles jamais vÃo entender que se nÃo vem nada à a unidade simples.