Re: gEDA-pt: Nomeclatura de componentes no gSchem

[Antonio <antonio@xxxxxxxxxxxxxxx>]

Em Seg, 2005-07-11 Ãs 13:28 -0300, Xtian Xultz escreveu:
> Se quiser desenho tres diferentes, por exemplo um com pads enormes
> para 
> montagem de prototipo, um com pads infimos para montagem
> completamente 
> automatizada e sem manutencao, e um meio termo. 
> 
> Componentes como CIs DIL eu tenho dois footprints diferentes, isso
> porque eu 
> nao costumo faze-los com ilhas oblongas. 

Ã.. Daà complica. Mas acho que isso sÃo mais detalhes do layout mesmo,
comparÃvel à questÃes do tipo por onde vÃo passar as trilhas, entende?
NÃo mudou o encapsulamento do componente, e sim como ele està ligado, Ã
como o caso da dobra do terminal do resistor!

Tipo, uma coisa à saber atà onde o o projetista eletrÃnico tinha
informaÃÃes a passar para o layoutista.

Talvez seja isso.
Talvez devamos determinar isso em dois universos e tentar estabelecer o
que cabe a cada um deles.
O que à informaÃÃo que depende de funcionamento eletrÃnico ficar
tangÃvel ao projetista eletrÃnico, ao fazer o diagrama. Onde ele possa
especÃficar as coisas muito genericamente, como por exemplo, se à SMD ou
TH, potÃncia de um resistor etc. Mas acho importante que se passe, desde
o diagrama "uma expressÃo mÃnima" do tipo de componente.

E detalhes mais minunciosos, como distÃncias entre trilhas, tamanhos de
ilhas e pads, coisas referentes à montagem, ou seja, coisas que sÃo de
cunho mais mecÃnico deixar de vez para o layoutista.

Se puder ser assim, faltaria resolver, dentro do desenho da biblioteca,
o que à embutido, ou seja, vem no sÃmbolo, e oque deve ser posto nÃo
mÃo, em atributo footprint sobre o componente. Eu nÃo acho problema em
vocà ter, jà dispostos na biblioteca, especificados um 74HC573-TH e um
74HC573-SMD, ao menos cada um jà carrega consigo o DIP20 ou SO20. Neste
caso o layoutista deve escolher entre seus footprints cabÃveis o que se
aplica na ocasiÃo. entende?

Mas no caso de resistor. Realmente, um para cada encapsulamento jà Ã
loucura. No mÃximo uma designaÃÃo de potÃncia, porque isso à algo
calculado e de cunho eletrÃnico e nÃo mecÃnico.

Uma idÃia eu quero deixar aqui bem disposta:
 Imaginem que o ideal seria que ao ter-se um diagrama pronto, e
extrair-se a BOM, se poderia fazer as compras, sem mais dÃvidas de
especificaÃÃo de material.
Isso nÃo tem nada com o fato de qual ilha ou forma de ilha o componente
à soldado!
Nem que para ter-se esse BOM completo, os CIs possam vir com os
atributos embutidos, ok ,mas os resistores, e "variantes" de CIs devam
ser editados ou sobrepostos os seus atributos footprint.
Tenho trabalhado muito com cotaÃÃo de material ultimamente e vejo agora
como certos detalhes sÃo importantes. NÃo devemos achar que sà interessa
a informaÃÃo que deva ir ao layoutista, mas tambÃm ao Dpto. de compras.
E Ã do diagrama que sai esta lista. NÃo do arquivo do PCB, o que seria
uma idÃia bem melhor (fica aà pro Emerson no seu projeto), afinal o PCB
à sim o resultado final.

Xultz, um conector SIP18... que diabos Ã? berg? barra de pinos torneada?
MDW18 (para membrana)? Molex? Isso faz falta na BOM. Mas deve ser
editado pelo projetista, seria absurdo colocar cada opÃÃo na biblioteca.
Na verdade estou chegando a uma conclusÃo. Footprint à para fazer
layout, mas difere de especificaÃÃo de material para compra. Que acho
que deva ser regido por um atributo prÃprio, que nÃo à o device, e deve
ser editado na mÃo. A nÃo ser que o footprint assuma completamente a
especificaÃÃo do material. Seria interessante? O footprint se chamar
RJ22-F-90 para um conector RJ 22 fÃmea 90 graus?
-- 
Cheers,
Antonio Augusto Todo Bom Neto <antonio@xxxxxxxxxxxxxxx>
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