Re: gEDA-pt: Duvidas no pos-processo

[Xtian Xultz <xultz@xxxxxxxxxxxx>]

Em Qua 13 Set 2006 01:12, Antonio Augusto Todo Bom Neto escreveu:
> Oi Xultz, gostaria de uma ajuda tua.
>
>
> Estou fazendo uma placa face simples. Terminei o roteamento e estou
> orgulhoso de ter feito uma placa face simples sem nenhum jumper. eheh
>
> Fato eh que agora pretendo mandar isso pro Bento e sei que você é safo
> quanto às particularidades dos materiais enviados a ele. E eu gostaria
> de fazer tudo eu mesmo para aprender isso direito.
>
> Entao vamos as questoes:
> 1) Ele tem usado a mascara de solda normal ou negativa?

Placa face simples? Sempre máscara negativa (área preta com os círculos das 
ilhas em branco). Placa face dupla, sempre máscara positiva (área branca com 
círculos em preto).

> 2) No arquivo de furação devo substituir todo "X" por "X0" e "Y" por
> "Y0" ou o contrário? Seria "X0" por "X" e talz?

X por X0 e Y por Y0, para acrescentar um zero logo após cada X e Y.

> 3) No arquivo de furação, mando como está ou suprimo a roda de abertura?

Não suprima nada, porque é pelo cabeçalho que ele se baseia para saber o 
tamanho de cada broca. Algumas máquinas conseguem usar o cabeçalho para pegar 
automaticamente cada broca, as CNCs do Bento não, mas eles lêem o cabeçalho 
para obter essas informações. Algumas pessoas ainda enviam o desenho de mapa 
de furação, mas eu acho isso mais trabalhoso (pra Circuitel) do que 
simplesmente ter um arquivo de furação coerente.
Lembre-se que todas as brocas da Circuitel são em milímetros, começando com 
0,3mm até 3mm. Ou seja, preferencialmente faça furos (e footprints) com 
bitolas sempre múltiplos de 4. 

> 4) Existem componentes como conectores que possuem furos para serem
> feitos na placa para fixação. Eles geram furos no arquivo
> unplated-drill, posso simplesmente acrescentar esses furos ao arquivo de
> furação anterior (plated-drill)?

Pode. O problema é o seguinte, imagine que você vai colocar um conector Molex 
Spox na placa, que possui por exemplo duas fileiras de 6 pinos (12 pinos no 
total) e possui mais dois furos de suporte. Quando você for desenhar o 
footporint, o PCB não aceita um furo de montagem (uma via que você pressiona 
Control+H para eliminar as ilhas) como pino do conector, e ele só aceita 
linhas e vias como partes de um footprint (pelo menos, a versão que eu uso 
não aceita). O que eu faço é colocar vias adicionais para a montagem, no caso 
do conector que exemplifiquei acima, eles se tornam pinos 13 e 14. Desde que 
no diagrama o conector não possua pinios 13 e 14 ligados a ninguém, não vai 
dar problemas.
O chato é que esses furos se tornam metalizados. Numa placa face simples, se 
você diminuir o diâmetro da ilha ao máximo, sem alterar a bitola do furo, 
tudo bem, o footprint fica com um arco em volta bem fininho, dependendo do 
caso até some no processo produtivo. Mas em placa face dupla, mesmo que seja 
um arco de meia dúzia de mils, ele pega metalização. O interessante no 
processo da Circuitel, é que se o furo não tiver ilha nenhuma, ele não pega 
metalização. Não me pergunte por que, ninguém soube me responder, nem o 
Adriano, só sei que dá certo. 
A versão do PCB que eu tenho possui um problema, o arquivo .PS que ele gera 
tem um bug que faz com que as linhas não tenham pontas redondas, e o DJ 
Delorie que escreveu o driver de saída só admitiu que era um bug do PCB (e 
não do Ghostview) há questão de uns dois meses atrás, quando alguém achou na 
especificação da Adobe um parágrafo meio mal escrito que explicava porque as 
linhas estavam saindo assim, e somente a versão mais recente (que tem outros 
bugs porque eles inventaram uma camada de abstração entre a engine do PCB e a 
widget de saída do X, que hoje tem em Lesstif (eca) e GTK), eu sempre tenho 
que fazer um macete de abrir o arquivo no Skencil, e salvar de novo em PS. 
Nessa brincadeira, eu já faço algumas modificações, como por exemplo coloco 
texto em fontes True Type na placa, com informações do nome da placa, versão, 
etc (escrever essas coisas em Times New Roman fica show de bola numa placa) e 
aproveito para tirar fora as ilhas dos furos que eu quero que não fiquem 
metalizados.

> 5) Estou fazendo panneling pelo seguinte processo. Faço o painel no PCB
> para ter a furação. Depois faço denovo no sketch, só pra gerar o silk,
> pois o silk do PCB em painel me gera componentes com numeração
> diferentes. Tem algum macete melhor?

Tem. No PCB vá em Settings e destique a opção Require Unique Numbers. Se você 
copiar um componente ele não vai renumerar. Você pode copiar a placa inteira. 
Selecione tudo, vá em buffer - Copy Selection to Buffer, depois cole quantas 
vezes quiser, aonde quiser. 

> 6) Como você tem feito para fazer abertura na mascara de solda sobre
> trilhas que se deseja estanhadas? Tipo as em que terão corrente maior
> como a do relé de acionamento de portão etc. Tem que ser no sketch?
> Transformei uns trechos de trilhas em componente. E assim foram
> transformados em pseud-pads. O resultado foi até interessante, porém
> somente trilhas verticais ou horizontais conseguem. As diagonais são
> completamente ignoradas. Então tive que fazer do relé até o plug, duas
> trilhas com cantos de 90 graus. Como era perto nao foi problema. E
> também fiz isso virando a placa e vendo pelo lado da solda, pois senão
> ele se nega a transformar em componente porque os pads ficariam na face
> oposta. Mas enfim ficou legal. Tem algum processo melhor?

Não. Um cara postou uma vez um patch que possibilitava fazer pads diagonais, 
que não deixa de ser importante porque tem muita placa saindo atualmente com 
componentes SMD montados diagonalmente, mas o patch dele provocava outros 
problemas e eu nunca testei.
Eu acabo abrindo as trilhas no Skencil mesmo, dá um trabalho enorme, mas não 
achei jeito melhor.

> 7) Que aberturas de furos o Bento costuma fazer? Ele por acaso tem um
> conjunto bem determinado de brocas?

Sim, já respondi acima.

> 8) Qual a distancia entre a borda e a trilha que voce tem mantido para o
> caso do Bento?

Não tenho um valor definido, mas não precisa ser mais que meia dúzia de mils 
não, desde que a borda esteja bem demarcada. Não precisa fazer um retângulo 
em todo o entorno da placa, uma linhas nos cantos já resolvem, tem placa que 
eu faço a trilha acababar exatamente na borda, é meio que viver 
perigosamente, mas tem casos que não teve jeito.

> 9) Qual a distancia que voce tem mantido entre ilhas e trilhas?

Para a Circutel, é tudo 12. Distância entre trilhas, entre ilhas, largura 
mínima de trilha (com raras excessões), etc. 
Vou te falar uma coisa, o material usado pela Circuitel não é ruim se você 
respeitar a regra acima, o processo é que dá problema.
Por exemplo, numa placa eu puxei duas trilhas paralelas, Vcc e GND, de 60 mils 
cada, distante uns 40 mils uma da outra. Numa das placas de um lote de 200, 
tinha um curto cavalar entre elas. O que provavelmente aconteceu foi que 
borrou tinta na tela na hora do cara aplicar. Já tive placa que a máscara 
veio deslocada um pad de distância, e assim por diante, ou seja, problema de 
manuseio mesmo. E para isso, não tem solução...

> 10) No panneling, qual a espessura tem feito entre as placas?

Sempre 20 mils. Pode até deixar mais, mas o vinco terá apenas 20 mils.

> 11) Como voce tem determinado as bordas das placas? No Silk e nas faces.

Com linhas de 10 mils nos cantos, em todas as três camadas (top, bottom e 
silk).

> 12) São necessários Targets? Aquelas marcas de alvo. Seria isso o tal
> Ficucial comentado na lista do gEDA-user?

O fiducial só é necessário se a placa for SMD e se ela será montada com 
processo pick-n-place.

> É isso. Valeu por qualquer resposta.
>
> Antonio

E o 3chip, que pé que tá?