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Re: gEDA-pt: Duvidas no pos-processo



Quem é o bento ?

Algum contato interessante pra manufaturar placas a um custo baixo ?


Obrigado.

Jardel.


Xtian Xultz wrote:

>Em Qua 13 Set 2006 01:12, Antonio Augusto Todo Bom Neto escreveu:
>  
>
>>Oi Xultz, gostaria de uma ajuda tua.
>>
>>
>>Estou fazendo uma placa face simples. Terminei o roteamento e estou
>>orgulhoso de ter feito uma placa face simples sem nenhum jumper. eheh
>>
>>Fato eh que agora pretendo mandar isso pro Bento e sei que você é safo
>>quanto às particularidades dos materiais enviados a ele. E eu gostaria
>>de fazer tudo eu mesmo para aprender isso direito.
>>
>>Entao vamos as questoes:
>>1) Ele tem usado a mascara de solda normal ou negativa?
>>    
>>
>
>Placa face simples? Sempre máscara negativa (área preta com os círculos das 
>ilhas em branco). Placa face dupla, sempre máscara positiva (área branca com 
>círculos em preto).
>
>  
>
>>2) No arquivo de furação devo substituir todo "X" por "X0" e "Y" por
>>"Y0" ou o contrário? Seria "X0" por "X" e talz?
>>    
>>
>
>X por X0 e Y por Y0, para acrescentar um zero logo após cada X e Y.
>
>  
>
>>3) No arquivo de furação, mando como está ou suprimo a roda de abertura?
>>    
>>
>
>Não suprima nada, porque é pelo cabeçalho que ele se baseia para saber o 
>tamanho de cada broca. Algumas máquinas conseguem usar o cabeçalho para pegar 
>automaticamente cada broca, as CNCs do Bento não, mas eles lêem o cabeçalho 
>para obter essas informações. Algumas pessoas ainda enviam o desenho de mapa 
>de furação, mas eu acho isso mais trabalhoso (pra Circuitel) do que 
>simplesmente ter um arquivo de furação coerente.
>Lembre-se que todas as brocas da Circuitel são em milímetros, começando com 
>0,3mm até 3mm. Ou seja, preferencialmente faça furos (e footprints) com 
>bitolas sempre múltiplos de 4. 
>
>  
>
>>4) Existem componentes como conectores que possuem furos para serem
>>feitos na placa para fixação. Eles geram furos no arquivo
>>unplated-drill, posso simplesmente acrescentar esses furos ao arquivo de
>>furação anterior (plated-drill)?
>>    
>>
>
>Pode. O problema é o seguinte, imagine que você vai colocar um conector Molex 
>Spox na placa, que possui por exemplo duas fileiras de 6 pinos (12 pinos no 
>total) e possui mais dois furos de suporte. Quando você for desenhar o 
>footporint, o PCB não aceita um furo de montagem (uma via que você pressiona 
>Control+H para eliminar as ilhas) como pino do conector, e ele só aceita 
>linhas e vias como partes de um footprint (pelo menos, a versão que eu uso 
>não aceita). O que eu faço é colocar vias adicionais para a montagem, no caso 
>do conector que exemplifiquei acima, eles se tornam pinos 13 e 14. Desde que 
>no diagrama o conector não possua pinios 13 e 14 ligados a ninguém, não vai 
>dar problemas.
>O chato é que esses furos se tornam metalizados. Numa placa face simples, se 
>você diminuir o diâmetro da ilha ao máximo, sem alterar a bitola do furo, 
>tudo bem, o footprint fica com um arco em volta bem fininho, dependendo do 
>caso até some no processo produtivo. Mas em placa face dupla, mesmo que seja 
>um arco de meia dúzia de mils, ele pega metalização. O interessante no 
>processo da Circuitel, é que se o furo não tiver ilha nenhuma, ele não pega 
>metalização. Não me pergunte por que, ninguém soube me responder, nem o 
>Adriano, só sei que dá certo. 
>A versão do PCB que eu tenho possui um problema, o arquivo .PS que ele gera 
>tem um bug que faz com que as linhas não tenham pontas redondas, e o DJ 
>Delorie que escreveu o driver de saída só admitiu que era um bug do PCB (e 
>não do Ghostview) há questão de uns dois meses atrás, quando alguém achou na 
>especificação da Adobe um parágrafo meio mal escrito que explicava porque as 
>linhas estavam saindo assim, e somente a versão mais recente (que tem outros 
>bugs porque eles inventaram uma camada de abstração entre a engine do PCB e a 
>widget de saída do X, que hoje tem em Lesstif (eca) e GTK), eu sempre tenho 
>que fazer um macete de abrir o arquivo no Skencil, e salvar de novo em PS. 
>Nessa brincadeira, eu já faço algumas modificações, como por exemplo coloco 
>texto em fontes True Type na placa, com informações do nome da placa, versão, 
>etc (escrever essas coisas em Times New Roman fica show de bola numa placa) e 
>aproveito para tirar fora as ilhas dos furos que eu quero que não fiquem 
>metalizados.
>
>  
>
>>5) Estou fazendo panneling pelo seguinte processo. Faço o painel no PCB
>>para ter a furação. Depois faço denovo no sketch, só pra gerar o silk,
>>pois o silk do PCB em painel me gera componentes com numeração
>>diferentes. Tem algum macete melhor?
>>    
>>
>
>Tem. No PCB vá em Settings e destique a opção Require Unique Numbers. Se você 
>copiar um componente ele não vai renumerar. Você pode copiar a placa inteira. 
>Selecione tudo, vá em buffer - Copy Selection to Buffer, depois cole quantas 
>vezes quiser, aonde quiser. 
>
>  
>
>>6) Como você tem feito para fazer abertura na mascara de solda sobre
>>trilhas que se deseja estanhadas? Tipo as em que terão corrente maior
>>como a do relé de acionamento de portão etc. Tem que ser no sketch?
>>Transformei uns trechos de trilhas em componente. E assim foram
>>transformados em pseud-pads. O resultado foi até interessante, porém
>>somente trilhas verticais ou horizontais conseguem. As diagonais são
>>completamente ignoradas. Então tive que fazer do relé até o plug, duas
>>trilhas com cantos de 90 graus. Como era perto nao foi problema. E
>>também fiz isso virando a placa e vendo pelo lado da solda, pois senão
>>ele se nega a transformar em componente porque os pads ficariam na face
>>oposta. Mas enfim ficou legal. Tem algum processo melhor?
>>    
>>
>
>Não. Um cara postou uma vez um patch que possibilitava fazer pads diagonais, 
>que não deixa de ser importante porque tem muita placa saindo atualmente com 
>componentes SMD montados diagonalmente, mas o patch dele provocava outros 
>problemas e eu nunca testei.
>Eu acabo abrindo as trilhas no Skencil mesmo, dá um trabalho enorme, mas não 
>achei jeito melhor.
>
>  
>
>>7) Que aberturas de furos o Bento costuma fazer? Ele por acaso tem um
>>conjunto bem determinado de brocas?
>>    
>>
>
>Sim, já respondi acima.
>
>  
>
>>8) Qual a distancia entre a borda e a trilha que voce tem mantido para o
>>caso do Bento?
>>    
>>
>
>Não tenho um valor definido, mas não precisa ser mais que meia dúzia de mils 
>não, desde que a borda esteja bem demarcada. Não precisa fazer um retângulo 
>em todo o entorno da placa, uma linhas nos cantos já resolvem, tem placa que 
>eu faço a trilha acababar exatamente na borda, é meio que viver 
>perigosamente, mas tem casos que não teve jeito.
>
>  
>
>>9) Qual a distancia que voce tem mantido entre ilhas e trilhas?
>>    
>>
>
>Para a Circutel, é tudo 12. Distância entre trilhas, entre ilhas, largura 
>mínima de trilha (com raras excessões), etc. 
>Vou te falar uma coisa, o material usado pela Circuitel não é ruim se você 
>respeitar a regra acima, o processo é que dá problema.
>Por exemplo, numa placa eu puxei duas trilhas paralelas, Vcc e GND, de 60 mils 
>cada, distante uns 40 mils uma da outra. Numa das placas de um lote de 200, 
>tinha um curto cavalar entre elas. O que provavelmente aconteceu foi que 
>borrou tinta na tela na hora do cara aplicar. Já tive placa que a máscara 
>veio deslocada um pad de distância, e assim por diante, ou seja, problema de 
>manuseio mesmo. E para isso, não tem solução...
>
>  
>
>>10) No panneling, qual a espessura tem feito entre as placas?
>>    
>>
>
>Sempre 20 mils. Pode até deixar mais, mas o vinco terá apenas 20 mils.
>
>  
>
>>11) Como voce tem determinado as bordas das placas? No Silk e nas faces.
>>    
>>
>
>Com linhas de 10 mils nos cantos, em todas as três camadas (top, bottom e 
>silk).
>
>  
>
>>12) São necessários Targets? Aquelas marcas de alvo. Seria isso o tal
>>Ficucial comentado na lista do gEDA-user?
>>    
>>
>
>O fiducial só é necessário se a placa for SMD e se ela será montada com 
>processo pick-n-place.
>
>  
>
>>É isso. Valeu por qualquer resposta.
>>
>>Antonio
>>    
>>
>
>E o 3chip, que pé que tá?
>  
>


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