Re: gEDA-pt: Desenvolvimento do projeto

[Xtian Xultz <xultz@xxxxxxxxxxxx>]

> > PROBLEMA: O layoutista (no PCB) pode mudar o encapsulamento de um
> > componente informado pelo projetista, que nem olhou pro gSchem? Caso não
> > seja possível agora, pode ser que seja possível no futuro? Caso seja
> > possível agora, não vai gerar problemas futuros quando os 2 softwares
> > estiverem mais integrados?

Nem sempre. O meu processo (eu desenho o circuito e placa) eu escolho o 
footprint componente por componente. Pode ser um trabalho chato mas eu me 
sinto mais seguro e confortavel assim. 
O problema existe em componentes que mudam a pinagem conforme o footprint, por 
exemplo tem microcontroladores PIC que no formato DIP e SO tem mesma pinagem 
mas SSOP sao enfiados dois pinos a mais de terra.