>On Sat, 13 Aug 2005 14:13:13 -0300
>Xtian Xultz <xultz@xxxxxxxxxxxx> wrote:
>
> O problema eh o seguinte: para haver interacao entre o gschem e o pcb voce
> precisa assinalar em algum lugar o footprint do componente. Mas como fazer
> isso? Eu tenho exemplos de componentes que chegam a ter mais de tres
> footprints diferentes, um para cada situacao. Esta norma explica como dar
> nomes aos componentes, mas o impasse ficou em como colocar o nome do
> footprint no componente.
>
Com relação ao problema do footprint, tenho a seguinte opinião:
Quem faz o esquema é o projetista do circuito (é como um músico que escreve uma partitura).
Temos 2 casos:
1 - O encapsulamento muda características "elétricas" do componente. Exemplo: Reguladores 78xx
Nesse caso, o componente geralmente tem código diferente de acordo com o encapsulamento. A série 78xx por exemplo coloca um L no meio (78Lxx) de alguns reguladores de encapsulamento menor. A rigor, são componentes diferentes e vc não precisa se preocupar com footprint. São componentes diferentes e ponto.
DETALHE IMPORTANTE: Aqui é o projetista que escolhe o "encapsulamento"
2 - O encapsulamento NÃO muda características "elétricas" do componente. Exemplo: Não sei.
Exemplo: Toda a gama de componentes com versões SMD e Montagem Convencional. Existem algumas memórias cujos CI's são apresentados em mais de uma versão.
PROBLEMA: O layoutista (no PCB) pode mudar o encapsulamento de um componente informado pelo projetista, que nem olhou pro gSchem? Caso não seja possível agora, pode ser que seja possível no futuro? Caso seja possível agora, não vai gerar problemas futuros quando os 2 softwares estiverem mais integrados?