> > PROBLEMA: O layoutista (no PCB) pode mudar o encapsulamento de um > > componente informado pelo projetista, que nem olhou pro gSchem? Caso não > > seja possível agora, pode ser que seja possível no futuro? Caso seja > > possível agora, não vai gerar problemas futuros quando os 2 softwares > > estiverem mais integrados? Nem sempre. O meu processo (eu desenho o circuito e placa) eu escolho o footprint componente por componente. Pode ser um trabalho chato mas eu me sinto mais seguro e confortavel assim. O problema existe em componentes que mudam a pinagem conforme o footprint, por exemplo tem microcontroladores PIC que no formato DIP e SO tem mesma pinagem mas SSOP sao enfiados dois pinos a mais de terra.